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3月24-25日,《金融電子化》雜志社舉辦的 ” 第九屆中國城市商業銀行信息化發展創新座談會” 在浙江溫州舉行。北京中電華大電子設計有限責任公司（以下簡稱“華大電子”）應邀參加此次盛會，與業界分享了中國芯片產業在 金融IC卡領域的發展歷程以及公司在金融領域的市場突破。
華大電子憑借對行業發展敏銳的洞察力，早在2007年就開始進行安全技術的研究和儲備，并將研究成果導入產品開發。2013年，華大電子率先獲得《銀聯卡芯片產品安全認證證書》，之后公司產品通過了國際EMVCo安全認證，產品的安全性得到了權威機構的高度認可。2014年公司再接再勵，雙界面金融IC卡芯片推向市場實現商用。迄今為止，華大電子成功為民生銀行、寧波銀行、山西農信和陽泉銀行等20余家商業銀行提供IC卡芯片，雙界面芯片出貨量累計超過幾百萬顆。華大電子為實現金融領域中國“芯”的奮斗目標邁出了堅實的一步。
國家金融安全戰略對芯片的自主可控提出要求，華大電子相信隨著國內芯片企業技術實力和應用經驗逐步完善，在中國人民銀行的指導和各界銀行的幫助下，通過產業界協同努力，金融IC卡加載中國“芯”的目標將指日可待。華大電子將秉承產業報國的發展理念，繼續為金融產業的發展貢獻力量。
華大電子金融產品線總監王曉燕女士在會議現場發表” 融合發展，協同共贏——中國芯助力移動金融產業發展”主題演講
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