9月10日，華大電子強勢登陸中國國際服務貿易交易會（簡稱“服貿會”），作為北京市兩業融合領跑型試點企業成功入選“北京模式”十大典型案例；成功展出新一代支持后量子密碼算法的低功耗安全芯片，向全球用戶及全行業展示最新成果。 兩業融合“北京模式”助力北京集成電路產業發展 華大電子作為北京市首批兩業融合（先進制造業和現代服務業融合）領跑型試點企業，堅持產業上下游企業融合發展模式，培育“研發設計與技術服務融合”新業態，成功入選兩業融合“北京模式”十大典型案例，助力北京市集成電路產業持續發展。 支持后量子密碼算法的低功耗安全芯片 面向新一代密碼算法技術，華大電子積極布局，面向有限資源的端側應用，推出了支持后量子密碼算法的低功耗安全芯片，達到國內外先進水平，并于此次展會展示了使用后量子密碼算法保護的"端-端"應用場景，有效填補了金融、證照、電信等行業端側應用空白。 未來，華大電子仍將堅持自主創新，賦能行業應用，與合作伙伴攜手促進行業協同融合發展，為建設網絡強國、數...

2025年8月26日深圳 —— 北京中電華大電子設計有限責任公司亮相2025深圳國際電子展暨嵌入式展（ELEXCON），并帶來全新超值安全MCU與超低功耗安全MCU產品，全面展示公司在安全與低功耗領域的技術創新與應用成果。 深圳國際電子展（ELEXCON）作為本土重要的專業電子元件與嵌入式技術平臺，以 “All for AI, All for GREEN” 為主題，聚焦AI、綠色能源、Chiplet異構集成、電源及能源電子、高性能元器件等前沿技術，匯聚600+全球優質供應商和6萬+專業觀眾，已成為硬件和嵌入式開發者、采購經理及產業決策者的重要平臺。   展示新品一覽 ?? CIU32L030 系列 —— 超低功耗安全MCU CIU32L030 系列基于 ARM Cortex-M0+ 內核，最高主頻可達 48MHz，集成多達 64KB Flash 與 6KB SRAM，支持 QFN32、TSSOP20、QFN20 等多種封裝形式，適配多樣化應用場景。 核心優勢包括： Stop低功耗模式+RTC休眠電流低至 1.2μA，動態功耗僅 50μA/MHz@48MHz 集成 1Ms...

2025年7月11日，由ITMA（智慧終端微電子協會）主辦的首屆iTAP測試大會在西安成功舉辦。SRTC、華為、支付寶、華大電子、狄耐克、紫光青藤等產業鏈頭部的測試機構和核心廠商齊聚一堂，共同完成了iTAP在支付、門禁、票務三大場景下的協議互通性驗證，標志著iTAP正式通過商用化驗證，為規模化部署鋪平道路。     iTAP互通性驗證效果優異，兼容能力獲廣泛認可 本次iTAP測試大會對芯片與終端設備的協議符合性及跨場景互通能力進行了系統驗證。華為日前發布的Pura 80手機及Watch GT5智能手表完成全部測試，成為全場首家通過全部接入層符合性測試及互通性測試的設備系列。華大電子、紫光青藤的芯片開發板也表現出良好的符合性。本次測試通過的設備均在ITMA官網獲得列名。 在跨品牌互通性測試中，華大電子支持雙模的iTAP開發板及紫光青藤PICC方案展現出卓越的協議兼容性，與主流設備實現無縫交互，性能表現優異。除已支持iTAP協議的終端外，部分暫未支持iTAP的手機終端也參與了互通性測試。測試結果表明，以狄耐克為代表...

近日，華大電子憑借其自主研發的CIU9872B_01系列芯片產品，成功助力中國銀行、工商銀行、中信銀行、廣發銀行、民生銀行等多家銀行發行銀聯-VISA雙標卡。這款集銀聯PBOC標準與國際EMV標準于一體的芯片卡，有效解決傳統磁條卡在安全性與兼容性方面短板，標志著我國金融芯片產品實現從本土化到全球化的跨越式突破。     換芯升級：技術迭代賦能全球支付生態 華大電子新一代金融卡芯片產品，延續前一代產品技術路線，重新定義金融IC卡芯片技術標桿，致力于構建全場景支付生態，提升全生命周期價值。產品采用EMV雙應用標準，支持 VISA 和銀聯最新非接標準，實現“一卡走天下”——境內銀聯、境外銀聯/VISA網絡全覆蓋，輕松應對境內外插卡、拍卡全場景支付；值得一提的是，新一代CIU9872B_01系列芯片產品于5月最新通過國際最高安全等級CC EAL6+認證，產品生命周期遠超行業水平。同時，該產品獲得EMVCo、商密二級、CCRC EAL5+銀聯芯片安全認證等權威資質，通過北京國家金融科技認證中心嚴苛測...

7月12日，國內首個《汽車安全芯片應用領域白皮書》在第五屆中國集成電路設計創新大會暨IC應用生態展（ICDIA 2025創芯展）正式發布。該白皮書由中國汽車芯片標準檢測認證聯盟組織發起，中汽研科技與華大電子牽頭編制，聯合20余家整車企業、零部件廠商、高校及研究機構共同完成，不僅填補了汽車行業在安全芯片標準化與檢測認證領域缺乏應用指導的空白，而且為整車企業、零部件供應商、芯片廠商、測試機構及監管部門提供重要技術參考。     隨著汽車智能化和網聯化的發展，車端安全芯片在保護密鑰、隱私信息、證書、數字鑰匙和信任根等方面，扮演著至關重要的角色。車端安全芯片是汽車信息安全的核心硬件，使智能網聯汽車具備與云端系統的雙向認證能力、有效防止信息及流程處理過程的信息泄露與篡改。 作為白皮書牽頭編制單位，華大電子在智能網聯車安全芯片領域展現從技術研發到產業落地的全鏈條領導力。依托二十余年安全芯片技術積累，華大電子車規級安全芯片已具備采用高安全性高可靠性等核心技術，產品最高通過AEC-Q100 G1車規認證及CC EAL...

由中汽研科技與華大電子牽頭，聯合20余家整車企業、零部件廠商、芯片企業、高校及科研機構，共同編撰的國內首個《汽車安全芯片應用領域白皮書》將于第五屆中國集成電路設計創新大會暨IC應用生態展（ICDIA 2025）汽車芯片與產業鏈協同論壇（7月12日）發布。

6月18日，以“匯聚?連接?創造”為主題的世界移動通信大會（MWC 2025）在上海盛大開幕，吸引全球100余國家和數萬名行業領袖、技術專家與生態伙伴共襄盛舉。

在2025世界移動通信大會（2025MWC上海）期間，中國聯通攜手華大電子正式宣布成立“eSIM安全聯合研究中心”，標志著雙方在eSIM技術安全領域的戰略合作邁入全新階段。

6月18日，由中國移動通信研究院牽頭，聯合華大電子等產業鏈核心單位共同編制的《應對量子威脅：SIM體系抗量子密碼遷移白皮書》（以下簡稱“白皮書”）于上海MWC展會正式發布。

華大電子物聯網安全芯片以硬件安全為基礎，為智能設備的身份認證與網絡通信安全提供了核心保障，助力物聯網產業高質量發展。